以下是IC封裝/測試工程師的工作內容:
針對IC封裝/測試工程師具備未滿2年的工作年資,以下是企業要求的學歷條件,以及求職者具備的學歷分佈:
分析說明:
企業端樣本不足無法提供資料針對IC封裝/測試工程師具備未滿2年的工作年資,以下是企業要求的科系背景,以及求職者具備的畢業科系:
企業要求的科系條件 | |
求職者具備的科系條件 | |
電機電子維護學類 | 34.03% |
電機電子工程相關 | 16.45% |
資訊工程學類 | 6.87% |
資訊管理學類 | 6.39% |
機械工程學類 | 3.67% |
工業工程學類 | 3.04% |
企業管理學類 | 2.72% |
光電工程學類 | 2.24% |
其他不能歸類之各學類 | 1.60% |
材料工程學類 | 1.60% |
分析說明:
企業端樣本不足無法提供資料針對IC封裝/測試工程師具備未滿2年的工作年資,以下是企業要求的外語能力,以及求職者具備的外語能力:
外語強是絕對優勢
※ 語言能力以「說」為主,程度在普通以上才會納入統計資料。
針對IC封裝/測試工程師具備未滿2年的工作年資,以下是企業要求的電腦技能條件,以及求職者具備的比例:
企業要求的電腦技能 | |
求職者具備的電腦技能 | |
word | 56.02% |
Excel | 51.96% |
PowerPoint | 49.25% |
Outlook | 35.69% |
中文打字21~50字/分 | 16.72% |
Windows XP | 15.06% |
英文打字21~50字/分 | 14.91% |
Windows 98 | 12.80% |
中文打字51~75字/分 | 12.35% |
Internet Explorer | 12.05% |
分析說明:
企業端樣本不足無法提供資料針對IC封裝/測試工程師具備未滿2年的工作年資,以下是企業要求的證照條件,以及求職者具備的證照:
企業要求的證照條件 | |
求職者具備的證照條件 | |
丙級工業電子技術士 | 6.44% |
丙級電腦硬體裝修技術士 | 4.83% |
丙級工業配線工 | 1.81% |
丙級電腦軟體應用技術士 | 1.81% |
乙級數位電子技術士 | 1.81% |
乙級電腦硬體裝修技術士 | 1.61% |
丙級室內配線技術士 | 1.41% |
丙級工業配線技術士 | 1.41% |
TOEIC | 1.41% |
人身保險業務員 | 1.01% |
分析說明:
企業端樣本不足無法提供資料
有效樣本數:1,289
資料來源:yes123 求職網資料庫
最近一次更新:2017.06.23
特別提醒:相關統計資料與圖表內容,將依資料庫樣本狀況而變動,目的是提供您在就業上的參考,不代表您的職涯選擇或發展一定是如圖所示。