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BMC軔體工程師(台北/南投) (需求人數:1至2人)

環鴻科技股份有限公司回公司介紹

徵才說明

  • 工作內容 :
    1.撰寫相關設計規格文件
    2.訂定關聯式資料庫規格
    3.開發web application
    4.進行單元及整合測試
  • 工作地點 : 台北市南港區三重路66號3樓 (南港軟體工業園區) (南港軟體科學園區) 地圖
  • 職務類別 : 軟體工程師  韌體工程師職涯發展地圖
  • 休假制度 : 依公司規定
  • 上班時段 : 白天班
  • 職缺更新 : 2018 年 11 月 6 日
  • 薪資待遇 : 面議每月薪資行情表
  • 工作性質 : 全職
  • 上班日期 : 隨 時
  • 管理人數 : 不需負擔管理責任
  • 出差說明 : 不需出差

工作條件

  • 學歷要求 : 大學以上
  • 科系要求 : 電機電子工程相關科系就業導航
  • 工作經驗 : 1 年以上
  • 身份類別 : 一般求職者  
  • 外語能力 :
    英文→  聽:普通  說:普通  讀:普通  寫:普通
    中文→  聽:普通  說:普通  讀:普通  寫:普通

技能與求職專長

  • 電腦技能 : 未填寫

其他條件

  • 1.熟悉JAVA web application開發
    2.具備JAVA web framework使用經驗,有 spring 或 EJB 相關經驗者佳
    3.具備團隊開發經驗,有 maven 或持續性整合相關經驗者佳
    4.具備設計文件撰寫相關經驗
    5.具備關聯式資料庫設計相關經驗
    6.有 junit、jmeter、selenim 等測試相關經驗者佳
    7.有製造業經驗或對生產製造流程熟習者佳

應徵方式

  • 連絡人 : 招募單位
  • Email : 若有意應徵,請直接按「我要應徵」投遞履歷即可。
  • 我要應徵 儲存工作
  • 【提醒您】與企業連絡時,請告知「我是在yes123看到此則徵人訊息」,這是一種求職禮儀。
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1.求職防騙7不:不繳錢、不購買、不辦卡、不簽約、證件不離身、不飲用、不非法工作
2.求職防騙3要:要有人陪同、要確認公司資料、要存疑:待遇不合理、面試地點偏遠,若遇行為不軌,請立即離開,並向yes123反映 我要申訴