回公司介紹
徵才說明
- 工作內容 ： 著重於RFIC的程式開發為主 1. ATE 測試機台開發： 根據客戶以及市場上的需求開發自有的ATE solution測試模組的研發能力 2. RF, mmWave, OTA的測試方案開發 3. 新專案導入(NPIM): 需要和美日等指標性晶片設計商合作,進行新專案導入 4. 使用Labview進行程式開發,主要的儀器使用為Keysight 網路分析儀,NI PXI 等相關儀器 5. 配合客戶的條件進行工程資料收集以及除錯
- 工作地點 ： 新竹市新竹科學園區科技五路六號7樓(新竹科學園區) 地圖
- 職務類別 ： IC封裝／測試工程師 軟體工程師 軟韌體測試工程師職涯發展地圖
- 休假制度 ： 週休二日
- 上班時段 ： 09:00~18:00／白天班
- 職缺更新 ： 2021 年 7 月 23 日
- 需求人數 ： 1人
- 薪資待遇 ： 面議（經常性薪資達4萬元含以上）每月薪資行情表
- 工作性質 ： 全職
- 上班日期 ： 可年後上班
- 管理人數 ： 不需負擔管理責任
- 出差說明 ： 不需出差
- 外派說明 ： 不需外派
工作條件
- 學歷要求 ： 碩士
- 科系要求 ： 不拘科系就業導航
- 工作經驗 ： 不拘
- 身份類別 ： 一般求職者 應屆畢業生
- 外語能力 ： 英文→ 聽：普通 說：普通 讀：普通 寫：普通
技能與求職專長
- 電腦技能 ： 未填寫
其他條件
- 歡迎喜歡團隊合作,具有主動學習熱忱的新鮮人加入 具有Labview 經驗者為佳 具有射頻/微毫米波 工作經驗者為佳 因應5G 的測試需求, 具有電磁模擬以及天線設計者為佳 具有測試廠經驗工作者為佳 其他： 部門的工作內容包含軟硬體開發,藉由部門內部的教育系統培養出獨當一面的測試專才。 歡迎具有測試廠相關經驗的工程師,轉換跑道接觸軟硬體(test program, ATE design) 客戶為國外客戶,階段式訓練工程師的英文溝通能力
