徵才說明
- 工作內容 : 著重於RFIC的程式開發為主 1. ATE 測試機台開發: 根據客戶以及市場上的需求開發自有的ATE solution測試模組的研發能力 2. RF, mmWave, OTA的測試方案開發 3. 新專案導入(NPIM): 需要和美日等指標性晶片設計商合作,進行新專案導入 4. 使用Labview進行程式開發,主要的儀器使用為Keysight 網路分析儀,NI PXI 等相關儀器 5. 配合客戶的條件進行工程資料收集以及除錯
- 工作地點 : 新竹市新竹科學園區科技五路六號7樓(新竹科學園區) 地圖
- 職務類別 : IC封裝/測試工程師 軟體工程師 軟韌體測試工程師職涯發展地圖
- 休假制度 : 週休二日
- 上班時段 : 09:00~18:00/白天班
- 職缺更新 : 2021 年 4 月 8 日
- 需求人數 : 1人
- 薪資待遇 : 面議每月薪資行情表
- 工作性質 : 全職
- 上班日期 : 可年後上班
- 管理人數 : 不需負擔管理責任
- 出差說明 : 不需出差
- 外派說明 : 不需外派
工作條件
- 學歷要求 : 碩士
- 科系要求 : 不拘科系就業導航
- 工作經驗 : 不拘
- 身份類別 : 一般求職者 應屆畢業生
- 外語能力 : 英文→ 聽:普通 說:普通 讀:普通 寫:普通
技能與求職專長
- 電腦技能 : 未填寫
其他條件
- 歡迎喜歡團隊合作,具有主動學習熱忱的新鮮人加入 具有Labview 經驗者為佳 具有射頻/微毫米波 工作經驗者為佳 因應5G 的測試需求, 具有電磁模擬以及天線設計者為佳 具有測試廠經驗工作者為佳 其他: 部門的工作內容包含軟硬體開發,藉由部門內部的教育系統培養出獨當一面的測試專才。 歡迎具有測試廠相關經驗的工程師,轉換跑道接觸軟硬體(test program, ATE design) 客戶為國外客戶,階段式訓練工程師的英文溝通能力