回公司介紹
徵才說明
- 工作內容 ： 1.TEM拍照
2.試片前處理
3.執行SEM、FIB、FA機台操作與分析
4.做三休三，早班07:30-19:30，晚班19:30-07:30，每三個月輪班乙次
5.依表現發放工作獎金，表現佳者月薪可達40,000以上
6.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬 - 工作地點 ： 新竹市科學園區力行一路一號(新竹科學園區) 地圖
- 職務類別 ： 半導體工程師 材料研發人員 生產技術／製程工程師職涯發展地圖
- 休假制度 ： 依公司規定
- 上班時段 ： 白天班／晚班／輪班制
需輪班 - 職缺更新 ： 2021 年 1 月 4 日
- 需求人數 ： 1人
- 薪資待遇 ： 月薪 34,000 至 45,000 元每月薪資行情表
- 工作性質 ： 全職
- 上班日期 ： 一個月內
- 管理人數 ： 不需負擔管理責任
- 出差說明 ： 不需出差
- 外派說明 ： 不需外派
工作條件
- 學歷要求 ： 碩士、大學、專科
- 科系要求 ： 材料工程學類、化學工程學類、物理學類科系就業導航
- 工作經驗 ： 不拘
- 身份類別 ： 一般求職者 應屆畢業生
技能與求職專長
- 電腦技能 ： 未填寫
其他條件
- 1.需配合日、夜輪班
2.中英打每分鐘15~30字以上
3.有材料分析相關經驗佳
4.可配合出差或外派者尤佳
5.依表現享試用期調薪，調幅約5%-10%且享有優於業界輪班津貼
