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徵才說明
- 工作內容 ： 1、熟悉Windows應用程式開發。
2、熟悉Linux應用程式開發。
3、熟悉Windows/Linux驅動程式開發。
4、熟悉軟體架構規畫設計及軟體系統驗證流程設計。
前端、後端 :新資45000-50000
PM: 70000-80000 - 工作地點 ： 台北市內湖區堤頂大道二段301號10樓-1 (內湖科技園區) 地圖
- 職務類別 ： 軟韌體測試工程師 通訊工程研發主管 通訊軟體工程師職涯發展地圖
- 休假制度 ： 週休二日
- 上班時段 ： 09:00~18:00
- 職缺更新 ： 2021 年 2 月 19 日
- 需求人數 ： 1至3人
- 薪資待遇 ： 月薪 45,000 至 50,000 元每月薪資行情表
- 工作性質 ： 全職
- 上班日期 ： 隨 時
- 職位等級 ： 工程師
- 管理人數 ： 不需負擔管理責任
- 出差說明 ： 不需出差
- 外派說明 ： 不需外派
工作條件
- 學歷要求 ： 高中(職)以上
- 科系要求 ： 不拘科系就業導航
- 工作經驗 ： 不拘
技能與求職專長
- 電腦技能：辦公室應用：Word／Excel
- 程式設計：C／Visual C++／C++
- 作業系統：UNIX／LINUX
- 程式設計：C／Visual C++／C++
徵才特色
必備附件
- 履歷照片
- ＜職場性格測驗＞報告
