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徵才說明

  • 工作內容 :
    1. 研發階段工廠端產品新機種的導入、問題收集、分析、追蹤及改善.
    2. 產品專案管理、品質改善、良率改善、流程及製程改善.
    3. 產品工程變更的導入及追蹤.
    4. 產品組裝及包裝SOP撰寫.
    5. 產品機構及電子材料問題的分析、處理及品質的改善.
    6. 廠商流程及製程的review.
    7. 產品材料的2nd source驗證及導入.
    8. 產品DOA/RMA/客訴問題的分析及對策的導入.
    9. 面對客戶, 做跨部門的溝通與協調
    10.工作待遇:將依學經歷進行敘薪
  • 工作地點 : 桃園市龜山區文化二路211號 (華亞科技園區) 地圖
  • 職務類別 : 硬體工程研發主管  光學工程師  生產技術/製程工程師職涯發展地圖
  • 休假制度 : 依公司規定
  • 上班時段 : 白天班/晚班
    依公司規定
  • 職缺更新 : 2019 年 8 月 15 日
  • 需求人數 : 1人
  • 薪資待遇 : 月薪  32,000 元每月薪資行情表我要申訴
  • 工作性質 : 全職
  • 上班日期 : 隨 時
  • 管理人數 : 不需負擔管理責任
  • 出差說明 : 需出差,一年累積時間未定

工作條件

  • 學歷要求 : 大學以上
  • 科系要求 : 電算機相關、工業及機械相關科系就業導航
  • 工作經驗 : 不拘
  • 身份類別 : 一般求職者  

技能與求職專長

  • 電腦技能 : 未填寫

其他條件

  • 1. 具備2(含)年以上系統組裝廠MPM, PE, EE, ME相關工作經驗.
    2. 具備英文聽說讀寫能力(TOEIC達450分以上), 能以英語與外國人溝通佳.
    3. 具備良好的抗壓能力及溝通協調能力.
    4. 有相關3C產品工程或是專案管理實務工作經驗佳.
    5. 有管理及領導統御能力佳.
    6. 有製程改善能力或產品品質改善經驗佳.
    7. 有處理機構材料, 電子材料工程問題及材料品質改善經驗佳.
    8. 有2年以上Server與Rack產品工程或是專案管理實務工作經驗優先面試.

徵才特色

  • *上市上櫃

應徵方式

  • 連絡人 : 人資客服部
  • Email : 若有意應徵,請直接按「我要應徵」投遞履歷即可。
  • 我要應徵 儲存工作
  • 【提醒您】與企業連絡時,請告知「我是在yes123看到此則徵人訊息」,這是一種求職禮儀。
yes123提醒您:前往面試,請留意求職安全
1.求職防騙7不:不繳錢、不購買、不辦卡、不簽約、證件不離身、不飲用、不非法工作
2.求職防騙3要:要有人陪同、要確認公司資料、要存疑:待遇不合理、面試地點偏遠,若遇行為不軌,請立即離開,並向yes123反映 我要申訴