徵才說明
- 工作內容 : 我們擁有半導體測試領域的純熟技術,歡迎對軟韌體撰寫懷抱熱忱的朋友加入,無經驗可,主要工作為:
1. C、C++、C#程式撰寫
2. 數位IC測試系統、數位類比轉換器測試系統、功率元件測試系統、SOC IC測試系統研發
3.精密電壓電流量測單元、同步高速數位單元、高精度類比單元整合
4.系統功能規劃設計及驗證、系統模組指令集設計驗證
5.運用多通道多核心同步技術設計 - 工作地點 : 桃園市龜山區文茂路88號 地圖
- 職務類別 : 韌體工程師 軟體工程師職涯發展地圖
- 休假制度 : 週休二日
- 上班時段 : 白天班
- 職缺更新 : 2021 年 3 月 24 日
- 需求人數 : 1人
- 薪資待遇 : 面議每月薪資行情表
- 工作性質 : 全職
- 上班日期 : 一個月內
- 管理人數 : 不需負擔管理責任
- 出差說明 : 不需出差
- 外派說明 : 不需外派
工作條件
- 學歷要求 : 碩士
- 科系要求 : 電機電子工程相關、資訊工程學類科系就業導航
- 工作經驗 : 不拘
- 身份類別 : 一般求職者 應屆畢業生
- 外語能力 : 英文→ 聽:略懂 說:略懂 讀:普通 寫:普通
技能與求職專長
- 電腦技能:程式設計:C/C#/C++
其他條件
徵才特色
- *上市上櫃