軟韌體工程師/S620(林口)

徵才說明

• 工作內容 ：
  我們擁有半導體測試領域的純熟技術，歡迎對軟韌體撰寫懷抱熱忱的朋友加入，無經驗可，主要工作為：
  1. C、C++、C#程式撰寫
  2. 數位IC測試系統、數位類比轉換器測試系統、功率元件測試系統、SOC IC測試系統研發
  3.精密電壓電流量測單元、同步高速數位單元、高精度類比單元整合
  4.系統功能規劃設計及驗證、系統模組指令集設計驗證
  5.運用多通道多核心同步技術設計
• 工作地點 ： 桃園市龜山區文茂路88號 地圖
• 職務類別 ： 韌體工程師  軟體工程師職涯發展地圖
• 休假制度 ： 週休二日
  
• 上班時段 ： 白天班
  
• 職缺更新 ： 2021 年 3 月 24 日
• 需求人數 ： 1人
• 薪資待遇 ： 面議每月薪資行情表我要申訴
• 工作性質 ： 全職
• 上班日期 ： 一個月內
• 管理人數 ： 不需負擔管理責任
• 出差說明 ： 不需出差
• 外派說明 ： 不需外派

工作條件

• 學歷要求 ： 碩士
• 科系要求 ： 電機電子工程相關、資訊工程學類科系就業導航
• 工作經驗 ： 不拘
• 身份類別 ： 一般求職者  應屆畢業生  
• 外語能力 ：
  英文→　　聽：略懂　　說：略懂　　讀：普通　　寫：普通
  

技能與求職專長

• 電腦技能：程式設計：C／C#／C++

其他條件

應徵方式

• 連絡人 ： 人資部
• Email ： 若有意應徵，請直接按「我要應徵」投遞履歷即可。
• 我要應徵 儲存工作
• 【提醒您】與企業連絡時，請告知「我是在yes123看到此則徵人訊息」，這是一種求職禮儀。