封裝製程產品工程師

矽格股份有限公司回公司介紹

徵才說明

  • 工作內容 :
    1. 負責產線生產製程條件及方法研究/驗証/設定/追蹤/改善/標準化(SOP撰寫)
    2. 配合新產品開發 (Cu wire project/ light sensor project/ proximity sensor project) ,規劃未來產線生產作業
    3. 負責新材料評估新製程制定與開發 (coating process/ cu wire process/ high end process capability......)
    4. 新製程机台評估/PO spec撰寫/採購/追蹤/工廠layout規劃/ move in/ hook up/ setup/ buyoff/ training/ 導入量產/量產問題解決
    5. 量產批/工程批產品生產的規劃與量產前資料彙整
    6. 製程改善
    7. 良率提昇
    8. 降低成本
    9. 客戶報怨或需求於工程技術面提出建議及處理
    10. 線上生產異常處理
    11. 可靠度製程設計,可靠度異常品及生產異常品FA – Failure Analysis,另運用QC七大手法及實驗計畫法作原因追查、確認真因、建議改善措施、追蹤改善及撰寫報告
    12. 產品規格訂定,製程規格訂定,領導產線相關單位做失效模式之研討及預防
    13. 客戶及廠內各類報告撰寫
    14. 審核外來文件轉為內部文件
    15. 產線人員(mfg/ME/QC)期初訓練
    16. 外來稽核工程面規劃,面對客戶稽核及製程面缺失改善
    17.具WB工作尤佳
    18. 主管交辦相關事項
  • 工作地點 : 新竹縣竹東鎮中興路二段169巷11號 地圖
  • 職務類別 : 生產技術/製程工程師  IC封裝/測試工程師職涯發展地圖
  • 休假制度 : 週休二日
  • 上班時段 : 08:30~17:30/白天班
  • 職缺更新 : 2020 年 5 月 14 日
  • 需求人數 : 1人
  • 薪資待遇 : 月薪  33,000 至 50,000 元每月薪資行情表我要申訴
  • 工作性質 : 全職
  • 上班日期 : 隨 時
  • 管理人數 : 不需負擔管理責任
  • 出差說明 : 不需出差

工作條件

  • 學歷要求 : 大學
  • 科系要求 : 電機電子工程相關科系就業導航
  • 工作經驗 : 不拘
  • 身份類別 : 一般求職者  應屆畢業生  
  • 外語能力 :
    英文→  聽:普通  說:普通  讀:普通  寫:普通

技能與求職專長

  • 電腦技能 : 未填寫

徵才特色

  • *上市上櫃

應徵方式

  • 連絡人 : 人資部
  • Email : 若有意應徵,請直接按「我要應徵」投遞履歷即可。
  • 我要應徵 儲存工作
  • 【提醒您】與企業連絡時,請告知「我是在yes123看到此則徵人訊息」,這是一種求職禮儀。
yes123提醒您:前往面試,請留意求職安全
1.求職防騙7不:不繳錢、不購買、不辦卡、不簽約、證件不離身、不飲用、不非法工作
2.求職防騙3要:要有人陪同、要確認公司資料、要存疑:待遇不合理、面試地點偏遠,若遇行為不軌,請立即離開,並向yes123反映 我要申訴