企業簡介
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成立時間：
西元1992年
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經營理念：
永續經營、誠信互重、提供卓越服務、以及滿足顧客
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經營項目：
本公司產品主要為半導體原物料及金屬粉末射出成形(MIM)零件及LED塑膠封裝元件。半導體原物料包括鉬粒/片(Moly Slug/Disc)及導線架(Lead Frame)。金屬粉末射出成形零件(MIM)則包括各種精密、複雜形狀之零件。
法定保障
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勞保、健保、新制退休金提撥、生理假、產假、陪產假、育嬰假、家庭照顧假
福利制度
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保險福利：
團保
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休假制度：
週休二日
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獎金制度：
三節禮金、禮券、生日禮金、年終獎金、績效獎金
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輔助津貼：
伙食津貼
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休閒娛樂：
國內員工旅遊、國外員工旅遊、尾牙/不定期餐敘
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其他福利：
員工健康檢查
麗嘉科技股份有限公司