企業簡介
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成立時間：
西元2008年
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經營理念：
核心價值：愛心、信心、決心
企業文化：融合、責任、進步
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經營項目：
公司擁有先進的半導體封裝技術及強大的半導體研發能力﹐建有近萬平方米高級別無塵生產車間﹐採用世界領先水準設備﹐研究及開發通訊技術產品﹐集合表面粘著技術﹑多芯片封裝技術﹐生產射頻功率放大器、WiFi模組 、厚膜混合積體電路、光收發模組。
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企業文化：
鴻海富士康集團成員企業。台灣上市公司。
公司是一家專業從事半導體產業﹑致力於電子通訊與半導體模組封裝測試的高新技術企業
福利制度
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更多福利：
◆ 獎金 / 禮品類
1.年終獎金
2.生日禮金/禮品
◆ 保險類
1.員工團保
2.意外險
3.職災保險
◆ 制度類
1.績效獎金
◆ 設備類
1.員工宿舍
2.員工交通車
3.員工餐廳
◆ 請 / 休假制度
1.特休/年假
2.女性同仁生理假
◆ 其他
1.健康檢查
◆ 補助類
1.結婚禮金
2.生育津貼
