回首頁回首頁

鋐正科技股份有限公司

   

企業資料

  • 品牌名稱: 潤滑鋁蓋板、環保型密胺板、多層壓合基板
  • 行業類別: 其他金屬相關製造 
  • 行業說明: 主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板(MLB)、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務。及 PCB 耗材 買賣。
  • 負責人: 葉日宏
  • 員工人數: 45人
  • 企業電話: 03-4518483分機:202
  • 企業傳真: 03-4629460
  • 企業地址: 桃園市中壢區東園路38之1號
  • 企業網址: https://www.uniplus.com.tw/
  • 相關連結: 商業司登記Google查公司名稱

企業簡介

法定保障

福利制度