金鴻積有限公司

企業簡介

• 成立時間： 西元2026年
• 經營據點： 總部設於高雄市
• 經營項目： 本公司主要承接半導體科技廠房相關工程服務，提供專業工程施作與現場作業協助。
  
  主要服務項目包括：
  
  1. 科技廠房設備基座安裝工程。
  2. 設備防震腳安裝及水平調整。
  3. 無塵室設備相關施工作業。
  4. 廠區物料搬運及設備定位協助。
  5. 科技廠房工程現場人力支援。
  6. 其他相關工程施作及現場作業服務。
  
  公司目前以半導體科技廠區工程為主要服務方向，重視施工安全、工程品質及作業效率，持續提供客戶穩定且專業的工程服務。