企業簡介
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成立時間:
西元1987年
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經營據點:
總部設於新竹科學園區
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經營理念:
台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式,為全球規模最大的專業積體電路製造公司,持續提供客戶最先進的技術及台積公司 TSMC COMPATIBLE® 設計服務。
台積公司為全球六百多個客戶提供服務,生產超過一萬一千多種的晶片,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域;民國一百年,台積公司所擁有及管理的產能達到1,322萬片八吋約當晶圓。台積公司在台灣設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠(Fab 12, 14 15)、四座八吋晶圓廠(Fab 3, 5, 6 8)和一座六吋晶圓廠(Fab 2),並擁有二家海外子公司WaferTech美國子公司、台積電中國有限公司及其他轉投資公司之八吋晶圓廠產能支援。
台積公司的全球總部位於台灣新竹科學園區,在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處,提供全球客戶即時的業務和技術服務。
台積公司以永續企業的先行者自許,除了在營運上擁有卓越成效,追求涵蓋策略、行銷、管理、技術、製造的全面創新外,同時也積極採取對環境友善的各項前瞻作法,從綠色工廠到綠色供應鏈,持續打造世界級的綠色實力,並致力促進員工福利與人才培育、落實企業公民責任,成為提升社會的關鍵力量。
台灣公司已連續十二年同時名列「道瓊永續指數」之「世界指數(DJSI-World)」及「亞太指數(DJSI-Asia Pacific)」成份股。過去,台積公司展現了傲視全球的成績;未來,我們深信台積公司的表現將會更加亮眼。我們積極尋找「志同道合」的夥伴和我們一起為全球半導體業創造歷史新頁。
台積公司-亞洲最佳雇主,歡迎「志同道合」的你加入!
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經營項目:
台積公司專注於晶圓專業製造服務之本業,以卓越的製造與服務能力為核心競爭優勢,致力於提供全球半導體廠商極大型及超大型積體電路晶圓製造、晶圓針測、包裝及測試、光罩製作、設計支援服務等全系列的各項服務。
福利制度
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更多福利:
詳見企業網站( http://www.tsmc.com/chinese/f_employment_new/f03_join/f03_join.htm)