頎邦科技股份有限公司

企業資料

  • 行業類別: 半導體製造 
  • 行業說明:
    LCD驅動IC封裝測試、捲帶式封裝載板--光電/半導體業
  • 負責人: 吳非艱
  • 員工人數: 6000人
  • 企業電話: 暫不公開(請利用yes123投遞履歷)
  • 企業地址: 新竹市東區
  • 企業網址: http://www.chipbond.com.tw
  • 相關連結: 商業司登記Google查公司名稱

企業簡介

法定保障

福利制度

本企業全部職缺

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