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關於我們
頎邦科技股份有限公司
企業資料
企業簡介
福利制度
企業職缺
企業資料
行業類別：
半導體製造
行業說明：
LCD驅動IC封裝測試、捲帶式封裝載板--光電/半導體業
負責
人：
吳非艱
員工人數：
6000人
企業電話：
暫不公開（請利用yes123投遞履歷）
企業地址：
新竹市東區
企業網址：
http://www.chipbond.com.tw
相關連結：
商業司登記
｜
Google查公司名稱
企業簡介
成立時間：
西元1997年
經營理念：
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。
其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。
經營項目：
公司主要產品介紹：
1. 金凸塊(Gold Bump)
2. 錫鉛凸塊(Solder Bump)
3. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging)
4. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film)
5. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass)
6. 覆晶(chipBGA TM)
7. 邏輯IC(logic IC)
所營業務主要內容：
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。
本公司競爭之優勢為：
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業，經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力，有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力，可充分發揮降低成本優勢。
企業文化：
【企業文化與使命】
創造一個兼具成就感與幸福感的生命共同體
【價值觀 I-CHIPS】
《正直誠信》Integrity------正派經營，誠信治理
《能 力》Competency-----獨特技術，拓展利基
《榮 譽》Honor-----------追求卓越，共創榮耀
《創 新》Innovation-------求新突破，創造價值
《主 動》Proactive--------樂觀積極，負責盡職
《服 務》Service----------尊重客戶，滿足所需
榮耀事蹟：
沿革/營運績效：
86.06.11 公司設立
91.01.31 正式上櫃(股票代號6147)
94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會
95.04.03 與華暘電子合併案
97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎
99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位
99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位
100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎
100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎
100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎
101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強
102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權
103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併
104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能
104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股
104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌
105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5%
106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5%
107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5%
108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5%
108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎
法定保障
勞保、健保、新制退休金提撥、特別休假、生理假、產假、陪產假、育嬰假、家庭照顧假、加班費
福利制度
保險福利：
團保、職災保險
獎金制度：
三節禮金、禮券、生日禮金、年終獎金、績效獎金、提案獎金、員工分紅配股、員工認股
輔助津貼：
旅遊補助、婚喪喜慶津貼、生育津貼、伙食津貼
福利設施：
哺乳室、員工休息室、員工宿舍、員工圖書館、員工餐廳、員工停車位
其他福利：
員工健康檢查、教育訓練、進修、社團活動、特約商店、交通車接駁
更多福利：
1.年薪可達14個月(內含三節獎金)
2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
4.任職第1天即享有特別休假。
5.完整的職前及在職教育訓練制度。
6.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。
7.備有多樣選擇及補助60%的員工自助餐廳，夜班同仁宵夜餐補助100%。8.同仁免費健康檢查。
9.公司內備有連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
10.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。
11.特約廠商消費優惠。
12.年資期滿可參加員工持股信託
※於薪資外，另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。
本企業全部職缺
條件篩選：
第1/7頁
請選擇職缺特色
全部
年薪14個月以上
有獎金、分紅
請選擇職缺類別
全部
資料輸入人員
人力資源
教育訓練
其他客服
國際貿易人員
產品行銷人員
產品管理師
CAD／CAM工程師
電子工程師
半導體工程師
助理工程師
化工化學工程師
材料研發人員
生產管理主管
生管人員
生產技術／製程工程師
生產設備工程師
半導體製程工程師
半導體設備工程師
IC封裝／測試工程師
品保工程師
ISO／品保人員
勞工安全衛生管理師
廠務管理人員
網路程式設計師
軟體工程師
MIS程式設計師
網路管理工程師
MES工程師
系統維護／操作人員
領班人員
作業員／包裝員
倉儲管理人員
請選擇工作地區
全部
新竹縣湖口鄉
新竹縣寶山鄉
新竹市東區
高雄市前鎮區
請選擇工作性質
不拘
全職
兼職
第1/7頁
JM3521-物管輪班管理師-新竹區展業廠
月薪 26,000 至 60,000元
新竹市東區
全職
S1K833-設備電控高級工程師-南一
月薪 35,000元以上
高雄市前鎮區
全職
KH5102-製程整合高級/資深工程師-湖口區光復廠
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
新竹縣湖口鄉
全職
S1K831-設備工程師(輪班)-高雄區南一廠(應屆畢業生、無經驗可)
月薪 35,000 至 70,000元
高雄市前鎮區
全職
JM5501-測試整合輪班工程師-新竹區展業廠
月薪 30,000 至 70,000元
新竹市東區
全職
S6K232-構裝工程高級工程師-高雄區南六廠
月薪 30,000 至 80,000元
高雄市前鎮區
全職
S1F500-工安高級工程師-南一廠
月薪 35,000 至 85,000元
高雄市前鎮區
全職
【超夯主打-Ⅰ‧ 自動化專區】-人工智慧/EAP/全端 軟體開發工程師-新竹區展業廠
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
新竹市東區
全職
固定夜班晶圓切割站站長-隨到隨談
月薪 48,000 至 57,000元
新竹市東區
全職
S1Q6001-品保客服高級工程師-高雄區南一廠
月薪 35,000 至 80,000元
高雄市前鎮區
全職
《繪圖專區》誠徵Auto Cad繪圖工程師1名-高雄南一廠
月薪 30,000 至 70,000元
高雄市前鎮區
全職
KF7001-廠務工程師(輪班-水氣組)-湖口區光復廠
月薪 30,000 至 70,000元
新竹縣湖口鄉
全職
KI2001-MES系統開發工程師-湖口區光復廠
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
新竹縣湖口鄉
全職
KH1106-電鍍/蝕刻設備工程師(輪班)-湖口區光復廠
月薪 30,000 至 50,000元
新竹縣湖口鄉
全職
LM1102-凸塊製程工程師-新竹區力行廠
月薪 30,000 至 70,000元
新竹市東區
全職
【竹科】固定日/夜班正職技術員/站長/領班-免筆試(隨到隨談)
月薪 40,000 至 57,000元
新竹市東區
全職
JM5102-測試設備輪班工程師-新竹區展業廠
月薪 30,000 至 70,000元
新竹市東區
全職
KH1205-CP產品測試輪班工程師-湖口區光復廠
月薪 30,000 至 70,000元
新竹縣湖口鄉
全職
【111年度研發替代役Ⅱ】製程技術開發工程師
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
新竹縣湖口鄉
全職
【超夯主打-Ⅱ‧ AI專區】-人工智慧/EAP/全端 軟體開發工程師-湖口區光復廠
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
新竹縣湖口鄉
全職
JM3521-物管輪班管理師-新竹區展業廠
新竹市東區
月薪 26,000 至 60,000元
2022-06-27
S1K833-設備電控高級工程師-南一
高雄市前鎮區
月薪 35,000元以上
2022-06-27
KH5102-製程整合高級/資深工程師-湖口區光復廠
新竹縣湖口鄉
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
2022-06-27
S1K831-設備工程師(輪班)-高雄區南一廠(應屆畢業生、無經驗可)
高雄市前鎮區
月薪 35,000 至 70,000元
2022-06-27
JM5501-測試整合輪班工程師-新竹區展業廠
新竹市東區
月薪 30,000 至 70,000元
2022-06-27
S6K232-構裝工程高級工程師-高雄區南六廠
高雄市前鎮區
月薪 30,000 至 80,000元
2022-06-27
S1F500-工安高級工程師-南一廠
高雄市前鎮區
月薪 35,000 至 85,000元
2022-06-27
【超夯主打-Ⅰ‧ 自動化專區】-人工智慧/EAP/全端 軟體開發工程師-新竹區展業廠
新竹市東區
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
2022-06-27
固定夜班晶圓切割站站長-隨到隨談
新竹市東區
月薪 48,000 至 57,000元
2022-06-27
S1Q6001-品保客服高級工程師-高雄區南一廠
高雄市前鎮區
月薪 35,000 至 80,000元
2022-06-27
《繪圖專區》誠徵Auto Cad繪圖工程師1名-高雄南一廠
高雄市前鎮區
月薪 30,000 至 70,000元
2022-06-27
KF7001-廠務工程師(輪班-水氣組)-湖口區光復廠
新竹縣湖口鄉
月薪 30,000 至 70,000元
2022-06-27
KI2001-MES系統開發工程師-湖口區光復廠
新竹縣湖口鄉
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
2022-06-27
KH1106-電鍍/蝕刻設備工程師(輪班)-湖口區光復廠
新竹縣湖口鄉
月薪 30,000 至 50,000元
2022-06-27
LM1102-凸塊製程工程師-新竹區力行廠
新竹市東區
月薪 30,000 至 70,000元
2022-06-27
【竹科】固定日/夜班正職技術員/站長/領班-免筆試(隨到隨談)
新竹市東區
月薪 40,000 至 57,000元
2022-06-27
JM5102-測試設備輪班工程師-新竹區展業廠
新竹市東區
月薪 30,000 至 70,000元
2022-06-27
KH1205-CP產品測試輪班工程師-湖口區光復廠
新竹縣湖口鄉
月薪 30,000 至 70,000元
2022-06-27
【111年度研發替代役Ⅱ】製程技術開發工程師
新竹縣湖口鄉
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
2022-06-27
【超夯主打-Ⅱ‧ AI專區】-人工智慧/EAP/全端 軟體開發工程師-湖口區光復廠
新竹縣湖口鄉
薪資面議(經常性薪資達4萬元含以上)
2022-06-27
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頎邦科技股份有限公司