台科大就博會釋1.6萬職缺 40家企業要招募國際學生

2026-3-27
文／自由時報記者楊綿傑
圖／圖由台科大提供

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台灣科技大學今舉辦徵才博覽會，釋出約1萬6000個職缺，另有40家企業開出國際學生職缺，展現多元且國際化的人才需求。（圖由台科大提供）

台灣科技大學今舉辦徵才博覽會，共吸引220家企業參與，設置300攤位，釋出約1萬6000個職缺，其中155家企業提供實習機會，另有40家企業開出國際學生職缺，展現多元且國際化的人才需求。校方表示，將持續深化產學鏈結，讓學生在校期間即能掌握產業脈動、提早布局職涯方向，也協助企業精準延攬具備即戰力與國際競爭力的人才。

台灣科技大學自3月20日起陸續辦理共68場徵才說明會，提供學生提前接觸企業、深入了解職務內容的機會。而今就業博覽會參與企業包括台積電、鴻海精密工業、中華電信、華碩電腦、台達電子工業、台塑、宏碁、廣達及微星科技等知名企業。其中近6成為製造業徵才，共有131家企業，涵蓋半導體、電子零組件、電腦及周邊、電力設備及汽車製造等領域。

各家企業也釋出大量職缺。其中，合作金庫提供高達400個工作機會，工研院釋出300個職缺，瑞昱半導體亦開出250個職缺。另有多家企業提供逾百個職缺，包括台灣應用材料、光寶科技、台灣國際航電、鴻海精密工業、中國信託、台達電子工業、趨勢科技、長榮航空及華南銀行等，展現企業對臺科大優質人才的積極延攬態勢。

台灣科技大學校長顏家鈺表示，校方始終秉持「I will try, even though I might fail」的精神，鼓勵學生勇於嘗試、不畏挑戰。而在企業忠誠度方面，台科大學生表現亦名列前茅。學校長期培養學生具備國際視野與扎實專業能力，正是當前企業邁向全球化發展亟需的關鍵人才。

材料科學與工程系碩二生葉雨欣說，盼藉就博會找到實習機會，深入了解目前材料產業的技術發展趨勢與業界實際研發流程，並經由產學接軌，確認研發成果在產業化的可行性之外，更能藉此反饋並優化目前碩士論文方向，達到精進學術研究與實務應用的雙重目標。

機械工程學系大四生蘇厚聞提到，希望未來能進入與機械或科技製造相關產業工作，從基礎工程職位開始累積經驗。在畢業之前，也會持續強化機械工程相關的專業知識與技能，多關注產業資訊，期望讓自己在畢業後能更順利銜接職場。