我國生產半導體等機械出口,已連7年創新高,今年前9月出口達25億美元,也創歷年同期新高。(財政部製表)
財政部指出,隨美中、日韓間政經爭端轉化為科技較勁後,各國著重於提升科技力,尤其在涉及利益最大且競爭激烈的半導體產業鏈,我國在晶圓代工與封測領域技術執世界之首,政府也扶植半導體製造及機械產業發展,近年半導體等機械出口創新高。
根據統計,國內生產半導體等機械出口逐年增加,2011年出口值僅12億美元,至去年已升至32.2億美元,自2013年起至去年已連7年創新高,今年前9月出口25億美元,由於中國華為禁令提前拉貨,第四季也不看淡,全年可望再創新高。
前9月國內生產半導體等機械出口,占總機械出口達15.7%,9年來已上升10.2個百分點,擠下工具機成為主要機械出口品項。
統計進一步指出,今年上半年我國半導體等機械出口排名世界第6,僅次於日本、美國、荷蘭、新加坡及南韓,我國半導體機械設備製造發展起步較晚,除外商產製設備外,出口以中低階製程設備及零件為主,主要出口至中國(42%)、美國(15%)及日本(11%)。
進口方面,因國內業者不斷研發新製程,也帶動相關生產半導體等機械進口遽增,前9月進口123億美元,占總機械進口5成3,觀察進、出口情況,顯示國產半導體設備製造業仍有成長空間。
財政部表示,我國為全球前3大半導體等機械進口國,僅次於中國,我國進口規模高,主要是因開發高階新製程及擴大產能,至於南韓因記憶體價格滑落,放緩投資步調,進口值已降至第3。
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