我國生產半導體等機械出口，已連7年創新高，今年前9月出口達25億美元，也創歷年同期新高。（財政部製表）
財政部指出，隨美中、日韓間政經爭端轉化為科技較勁後，各國著重於提升科技力，尤其在涉及利益最大且競爭激烈的半導體產業鏈，我國在晶圓代工與封測領域技術執世界之首，政府也扶植半導體製造及機械產業發展，近年半導體等機械出口創新高。
根據統計，國內生產半導體等機械出口逐年增加，2011年出口值僅12億美元，至去年已升至32.2億美元，自2013年起至去年已連7年創新高，今年前9月出口25億美元，由於中國華為禁令提前拉貨，第四季也不看淡，全年可望再創新高。
前9月國內生產半導體等機械出口，占總機械出口達15.7%，9年來已上升10.2個百分點，擠下工具機成為主要機械出口品項。
統計進一步指出，今年上半年我國半導體等機械出口排名世界第6，僅次於日本、美國、荷蘭、新加坡及南韓，我國半導體機械設備製造發展起步較晚，除外商產製設備外，出口以中低階製程設備及零件為主，主要出口至中國（42%）、美國（15%）及日本（11%）。
進口方面，因國內業者不斷研發新製程，也帶動相關生產半導體等機械進口遽增，前9月進口123億美元，占總機械進口5成3，觀察進、出口情況，顯示國產半導體設備製造業仍有成長空間。
財政部表示，我國為全球前3大半導體等機械進口國，僅次於中國，我國進口規模高，主要是因開發高階新製程及擴大產能，至於南韓因記憶體價格滑落，放緩投資步調，進口值已降至第3。
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